반응형 기술전략1 AI 반도체 기판 유리기판 전환 기준 정리 2023년 9월 인텔의 유리기판 기술 발표 이후, 관련 기업의 개발 소식만으로 양산 전환을 판단해도 될까요? 핵심은 FC-BGA와 고다층 PCB는 이미 상용 양산 단계지만, 유리기판은 개발·시험 생산·고객 인증이 병존해 양산성 검증이 남아 있다는 점입니다. 또한 CPO는 유리기판 없이도 구현할 수 있어 두 기술의 채택 시점을 함께 볼 필요가 없습니다.당신이 AI 반도체 관련 기술이나 기업을 살펴보고 있다면 용어가 비슷해 혼동하기 쉽습니다. FC-BGA와 ABF, 고다층 PCB와 패키지 기판, 유리기판과 CPO의 관계를 정확히 나눠야 기술 발표를 실제 매출로 오해하지 않을 수 있습니다. 구조별 역할을 먼저 나눠야 하는 이유AI 반도체 기판은 칩을 받치는 판이 아니라 칩렛과 HBM 사이의 고속 신호를 연결하.. 2026. 9. 10. 이전 1 다음 반응형
